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據9月5日臺媒報道稱,半導體市場進入庫存調整期,晶圓代工成熟制程報價隨之松動,據IC設計業者透露,大陸晶圓代工廠7月降價逾一成之后,臺灣晶圓代工廠近期累計跌幅已達約二成,由于砍單風暴正在延燒,后續還有持續修正議價空間。計數器芯片,廣州匯超電子
即便本土晶圓代工成熟制程指標廠臺面上仍多未對報價松口,IC設計業者私下透露,半導體需求持續低緩,庫存去化壓力居高不下,導致IC設計廠對晶圓代工下單價量逐步松動,繼大陸晶圓代工成熟制程報價于7月領頭降逾一成后,相關降價潮已蔓延至臺廠,以部分消費性應用IC用成熟制程為主。
因應市況轉弱,也有臺灣晶圓代工廠提出“增加下單量,可給予優惠價”方案,但以目前市況來看,IC設計端不可能增加更多投片。
IC設計廠提到,前兩年因為晶圓代工產能供不應求,有些晶圓代工廠累計報價漲幅超過一倍,現在即使下修二成,還是處在相對高檔。現階段IC設計業者下給晶圓代工廠的訂單量,已無法達到原本簽訂的長約要求。
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