7月25日，半導體龍頭廠商英特爾和IC設計大廠聯發科宣布建立戰略合作伙伴關系。英特爾將通過其晶圓代工服務部門為聯發科代工芯片。

對此，英特爾并未透露雙方此次合作的細節，但有媒體報道稱，首批產品將在未來18至24個月期間生產，屆時將采用更成熟Intel 16技術制程。

對于此次英特爾與聯發科在代工業務上達成的合作，有業內觀點認為，這將加劇與晶圓代工廠商臺積電和三星之間的競爭。

對此，臺積電表示，聯發科是其長期客戶，雙方在先進制程上有緊密的伙伴關系，不會因此影響與聯發科的業務往來。

事實上，近年來英特爾正在積極布局晶圓代工業務，并且收購了高塔半導體，以此來拉近與臺積電和三星之間距離。待整合之后，英特爾也將正式進入前十大晶圓代工排名。

目前，英特爾正在努力擴展晶圓代工業務客戶，除了新增的合作伙伴聯發科之外，其客戶還包括高通和亞馬遜。此外，英偉達CEO此前也表示，有興趣由英特爾代工芯片。