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中芯“解綁”,國產芯片將有望獲得進一步提升

來源: | 發布日期:2021-04-04 瀏覽量:

隨著芯片供應關系的緊張,半導體產業鏈仍持續發揮著火爆行情。從3月份開始,此前受美國制裁的中芯國際連續迎來 “松綁,晶圓制造擴大生產事宜有望順利推進,國內半導體制造、設備材料、封測環節的廠商或迎來飛速發展機遇。

中芯國際此時獲得設備供應許可,不僅僅意味著自身在14nm及以上成熟制程產線擴大生產將不再收到限制,對國內其他晶圓代工廠來說也釋放了良好的有利信號,降低了此類廠商未來受到美國設備、材料出口限制的可能性。

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        3月3日,中芯國際修訂了與全球第一的光刻機供應商ASML的采購協議,協議時間將由原來的2018年1月1日-2020年12月31日延長至2021年12月31日,并且已于2020年3月16日-2021年3月2日期間與ASML簽訂購買訂單,訂單總額為12億美元。光刻機是晶圓制造的關鍵設備,此次中芯國際與ASML訂單的簽訂,將有利于產品研發、擴大生產的順利推進,一方面有利于國內晶圓制造企業的規模擴張,帶動國產半導體設備、材料供應商需求進一步提升。另一方面在國內半導體制造廠商持續擴產,以及尋求供應鏈安全的背景下,國產半導體設備、材料滲透率有望進一步提升。

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